 第三期
|
第一期、二期
|
- 光エレクトロニクス実装基盤技術の開発
- 光エレクトロニクス実装システム化技術の開発
電気回路と光回路の特徴を活かした要素技術の実装・集積化による新たな機能創出を図り、情報機器の小型化低消費電力化を実現し、システムレベルでの光配線技術の有効性を世界に先駆けて示すとともに、その事業化への道を拓いていくことを目的とします。
新たなデバイス構造に基づく、超低消費電力型の光エレクトロニクス実装基盤技術と、それらの要素技術を統合したシステム化技術等の開発を行い、データセンタレベルでの運用の可能性を検証します。
光配線、光素子を開発し、電子機器の省電力化、高速化、小型化が可能となる光エレクトロニクス技術の実現により、今後電力消費が急増すると予想される電子機器の消費電力を大幅に（サーバの場合は30％）削減します。
光技術開発を通して、さまざまなエレクトロニクス機器に、フォトニクス回路を容易に搭載できるようにし、産業インフラ機器、民生機器、高精細画像・医療機器等への適用を検討します。さらに、これらの研究成果を光電子集積デバイス・モジュール化、さらにはシステム化することにより、情報通信産業、半導体産業、回路基板産業など幅広いエレクトロニクス産業の活性化に貢献していくことを目指します。
現在のサーバラックをボードサイズまで小型化(on-board データセンタ）するとともに、その消費電力を30%削減します。
- 個別要素技術に関する低消費電力化・小型化の実現にとどまらず、製品イメージに基づく最終目標を設定し、革新的技術の開発を進めます。
- フォトニクスとエレクトロニクスの融合を目指し、デバイスからネットワークに至るまで、光技術分野と異分野の研究者・技術者が一体となった体制を構築して進めます。
- 国際的な競争力を担保するために、海外とのパートナーシップにより戦略的に国際標準化を推進します。
- 光エレクトロニクス実装基盤技術の開発
光電子集積インターポーザをプラットフォームとして超低消費電力型光電子集積サーバを実現するための基盤技術を構築し、従来比1/10の低消費電力化と、10倍の高速化を実現する技術を確立します。
- 光エレクトロ二クス実装技術
- 光エレクトロニクス集積デバイス技術
- 光エレクトロニクスインターフェース技術
- 光エレクトロニクス回路設計技術
- 革新的デバイス技術
- 光エレクトロニクス実装システム化技術の開発
基盤技術で開発した要素技術を他の技術とも組み合わせ、実際の情報通信機器に適用するためのシステム化技術を開発し、従来面積比で1/100以下の小型化と高密度配線を実現します。
- システム化技術
- 国際標準化
